加州聖荷西--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq:TSRA)今天宣布，其旗下獨資子公司Invensas Corporation與日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，以下簡稱ASE） (TAIEX:2311, NYSE:ASX)簽署了一份全新技術授權與開發協議，雙方將合作開發Invensas Bond Via Array™ (BVA®)技術並推出商用。ASE是全球最大的半導體封裝與測試服務提供者，該公司即將進入針對疊層封裝(PoP)應用推出的Invensas BVA®垂直互連技術鑒定的最後階段，並開始向客戶推廣。借助Invensas的BVA技術，ASE將如願滿足其客戶對於低成本薄型疊層封裝解決方案的訴求，這些解決方案適用於智慧型手機和平板電腦中執行的當前及未來幾代應用處理器。 消費者對更小巧、更先進的行動電子的需求催生了更加具有挑戰性的晶片封裝技術要求。在保持或降低總體封裝高度和成本的同時，必須能夠容納體積更大、性能更高的應用處理器。Inve
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