米カリフォルニア州サンノゼ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- テセラ・テクノロジーズ（Nasdaq：TSRA）は本日、当社の完全子会社のインベンサス・コーポレーションが、世界最大の半導体組み立て／試験サービスプロバイダーであるアドバンスド・セミコンダクター・エンジニアリング（ASE）（TAIEX：2311、NYSE：ASX）と、新たに技術ライセンス・開発契約を結んだと発表しました。この契約により、両社はインベンサスのBond Via Array™（BVA®）技術の開発および商用化で協業します。ASEは、パッケージオンパッケージ（PoP）アプリケーション向けの垂直相互接続技術であるインベンサスBVA®を評価する最終段階に入り、顧客との協力を開始します。ASEはインベンサスBVA技術により、スマートフォンやタブレットを対象とした現行世代および次世代のアプリケーションプロセッサー向けとしてロープロファイルかつ低コストのPoPソリューションを求める顧客ニーズに対応できるようになります。 より小型で高度なモバイル電子機器に対する消費者の需要により、チップパッケージ技術
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